プリント基板はPCBとも呼ばれ、電子機器を支える重要な役割を担っています。医療機器や自動車、航空機など幅広い分野で使われているプリント基板は、様々な特徴を持ちます。信号や電力の伝送など様々な役割を持ち、IoTの普及にも貢献しています。プリント基板には様々な種類があり、片面に電子部品の実装を施しているタイプはシンプルな回路なのでコストを低く抑えられます。

両面に電子部品を実装しているタイプは、立体交差が可能で密度が高い配線を実現します。多層タイプは内部にも配線の層が形成され、接着シートで1枚の板にしてします。大電流基盤は産業機械や自動車、ロボットなど大電流を扱う場合に使われます。ビルドアップタイプは絶縁層が多層プリント配線板の上に形成され、表面に導体パターンを作ります。

絶縁層に微細な穴があり、絶縁層と導体層が重なっています。柔らかいフレキシブルタイプは、可動部と接続する際や折り曲げる必要がある箇所に使われます。製造に高い技術が必要なプリント基板は、様々なステップを経て完成します。PWBの工程は材料を切断して回路を形成し、PWBに部品を実装するとPCBになります。

SMTとも呼ばれる表面実装は、専用の設備でチップ部品が実装されます。実装は手作業で行われるケースもありますが、コストやスピードで劣るため多くの工場では機械が使われています。品質の高いプリント基板を製造するために、厳重な検査が行われます。高精度の画像検査装置に加えて、人の目でも確認します。