プリント基板でこれは不適切なは、んだペーストの使用はんだ付け温度や時間の制御の欠如はんだの水準の問題などが、原因となります。はんだ付けの不良は接続の不安定化や道具の喪失を引き起こす確率が、あるのです。プリント基板で部品の欠陥はパーツ自体に欠陥がある時マトリックスの問題の原因と、なる事があります。部品の不良や不丁寧な仕様品質の低下などが考えられます。

静電気の影響は、イオンはレイヤーに損害を与える問題のある重要な困難要因です。プリント基板で特に、感受性の高いパーツや高集積回路は静電気の放電によって損傷を依頼する確率が存在します。そのため確実なイオン手段が、必要です。丁寧な接地静電気防止マットの適用適切な保管と、取り扱いなどが肝要なのです。

環境条件の影響は環境条件も基板のトラブルに影響を、与える問題があります。例えば高温や高湿度の環境ではパネルの性能や信頼性が、低下する確率があるのです。化学物質や腐食性のガスが存在する環境ではマトリックスの材料やコンポーネントに、損傷を与える問題があります。丁寧な環境制御や保護措置が、重要です。

設計上の制約はハードウェアボードの設計には物理的な制約が存在します。例えばレイヤーのサイズや形状層数の制約高周波信号の配線ルールなどが、存在するのです。これらの制約を、適切に考慮せずに設計を行うと基板の心配や回路の不良が生じる確率が、あります。製造段取りのグレード管理は回路板の制作プロセスにおけるクオリティ管理が、不確実な場合問題が発生する問題があるのです。